聚氨酯灌封膠的主要成分

灌封膠，也稱為電子灌封膠，廣泛用于電子元件的密封、灌封和涂層保護。聚氨酯灌封膠和環氧灌封膠是經常使用的，那么兩者有什么區別呢？

聚氨酯（PU）灌封膠的主要成分是多異氰酸酯和聚醚多元醇，它們在催化劑（三亞乙基二胺）的存在下交聯反應和固化，形成高聚物。聚氨酯灌封膠具有良好的粘接性能、絕緣性能和耐候性，其硬度可通過調節二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量來改變。主要用于各種電子電氣設備的包裝。

環氧樹脂膠和聚氨酯膠一樣，可以制成雙組份膠。環氧樹脂灌封膠一般由雙酚a環氧樹脂、固化劑(胺或酸酐)、增強助劑和填料等組成。它可以在室溫下長時間固化，也可以加熱固化。固化后粘接強度高，硬度一般較高，可制成透明灌封膠，用于封裝電氣模塊、二極管等。

對于雙組份灌封膠，使用方法基本相同，其一般工藝為：配料——混合——抽真空——灌封——固化。當然，該工藝可以采用雙組份灌封設備，簡化了整個操作過程，節省了操作時間，減少了原材料的浪費。

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