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電子灌封膠是一種雙組份聚氨酯灌封膠,導熱系數低,室溫固化,工作時間長,具有防火性能。特別適用于電容器和小型電子設備的灌封。其靈活的彈性特性使其能夠覆蓋非常不平坦的表面。熱量從分離裝置或整個印刷電路板傳導到金屬外殼或擴散板,從而可以提高發熱電子元件的效率和使用壽命。
1、發光字的LED燈和供電(dian)驅(qu)使灌封。
2、磁(ci)芯膠,使用于LED型和(he)香熏族聚氨酯膠。
3、繼(ji)電子產品(pin)壓(ya)縮(suo)空(kong)氣孔(kong)封(feng)嚴,對硅膠(jiao)、瓷質(zhi)、PCB底(di)板、塑料件(jian)有優(you)異(yi)的粘合作用。
4、箱(xiang)式變壓(ya)器、感測器器、磁(ci)圈打(da)包(bao)二極(ji)管封裝(zhuang)、感應電流設(she)為打(da)包(bao)二極(ji)管封裝(zhuang)。
5、對(dui)合金和(he)玻璃窗、LCD孔洞灌封(feng)(feng)、鋁層和(he)封(feng)(feng)蓋灌封(feng)(feng)、,散熱(re)處(chu)理器配件、熱(re)傳調(diao)節器器灌封(feng)(feng)、傳熱(re)性(xing)企業(ye)產品灌封(feng)(feng)有保持良好的膠(jiao)接功能。
1、絕緣電阻性能方面(mian)好,從表面(mian)圓滑。
2、低收縮率。
3、低黏度,易排(pai)氣管。
4、耐相轉移催化劑性好、防水涂(tu)料(liao)性好。
5、可長(chang)(chang)工作的(de)時長(chang)(chang)。
6、好品質(zhi)的抗熱震性。
使用時,將A膠和B膠按特定比例混合均勻。為了保證填料分布均勻,建議A組分和B組分混合前必須分開攪拌。將混合后的化合物倒入裝置中進行封裝,一般不需要抽真空和消泡。如果要求高導熱,建議真空脫泡后再倒。可以室溫固化,也可以加熱固化。
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